Ltcc瓷粉生产工艺张孝其祁可摘要:提高成品率是生产线上的一个重要环节,通过实验,对生产过程中某些关键工艺的突出问题,即:不合格品的补救工艺和改进措施,通过半成品的人工补救进而提高产品成品率。作者单位:中国电子科技集团公司第四十五研究所:生产工艺不合格品改进措施成品率分类号:.正文快照:低温共烧陶瓷是年由休斯顿公司开发的新型材料,通过利用这种新材料,可将电阻、电感、电容、基板等元器件一次烧成,用于实现极高集成度的封装技术。由于材料的诸多优点,使得产品得到了快速发展。目前国内也有了广泛的应用。本项目团队近期参与了生产线降低民用表贴类声表面波滤波器返退率中国电子科技集团公司第二十六研究所长风小组年度电子信息行业优秀质量管理小组成果、优秀质量信得过班组经验专集年降低某型大尺寸滤波器不合格率中国电子科技集团公司第二十六研究所长风小组年度电子信息行业优秀质量管理小组成果质量信得过班组经验专集年以人为本、持续改进陕西黄河集团有限公。
Ltcc瓷粉生产工艺是低温共烧陶瓷技术-的简称。广泛用于基板、封装及微波器件等领域。技术最早由美国开始发展,初期应用于军用产品,后来欧洲厂商将其引入车用市场,而后再由日本厂商将其应用于资讯产品中。目前,材料在日本、美国等发达国家已进入产业化、系列化和可进行材料设计的阶段。在全球市场前九大厂商之中,日本厂商有和美国厂商有,欧洲厂商有及-等。国内产品的开发比国外发达国家至少落后年,拥有自主知识产权的材料体系和器件几乎是空白。中国在市场占据一定份额的是叠层式电感器和电容器生瓷带。目前,清华大学材料系、上海硅酸盐研究所等单位正在实验室开发用陶瓷粉料,但还尚未到批量生产的程度。南玻电子公司正在用进口粉料,开发出介电常数为.和.的三种生带,厚度从到,生带厚度系列化,为不同设计、不同工作频率的产品的开发奠定了基础。器件按其所包含的元件数量和在电路中的作用,大体可分为元件、功能器件、封装基板和模块基板。目前技术已经进入更新的应用阶。
Ltcc瓷粉生产工艺李林军摘要:本文以川仪微电路公司项目前期的规划与实施为背景总结、提炼而成的,首先对发展工艺技术所具有的深远意义进行了阐述,介绍了的概念以及国内外发展现状,国内发展技术的关键,技术在现代各个领域的广泛应用。接着对公司的发展进程和现状进行了总结,由此指出了川仪微电路公司进行项目的各种必要性,并进一步阐述了实施的可行性,提出了项目的总体目标和近、远期目标。然后本文介绍了的材料特点以及产品在体积、材料、工艺技术、特殊功能等方面的优势,重点介绍了产品设计通孔及通孔间距离、导线和对位线、焊盘、厚膜电阻、电容、电感和外壳的设计规范和注意事项。接下来详尽的介绍了产品的制作工艺和关键工序的工艺、质量控制。从瓷粉流延、生料带切片、生料带打孔、通孔导体和电阻的印刷、烘干、叠压、烧结、切割、激光调阻,一直到程控测试都做了详细的介绍。现在,公司试制出有腔体应用于微波领域的产品,已把样品送给用户验证。通过本项目初步实施:川。
Ltcc瓷粉生产工艺低温共烧陶瓷技术新进展清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室王悦辉杨正文王婷沈建红周济摘要:低温共烧陶瓷技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。本文详细叙述了低温共烧陶瓷技术(简称)特点、材料和器件的国外内研究现状以及未来发展趋势。低温共烧陶瓷;无源集成;陶瓷材料;共烧匹配。产业概况随着微电子信息技术的迅猛发展,电子整机在小型化、便携式、多功能、数字化及高可靠性、高性能方面的需求,对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。有人曾夸张地预言,以后的电子工业将简化为装配工业把各种功能模块组装在一起即可。低温共烧陶瓷技术是近年来兴起的一种相当令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的方式,广泛用于基板、封装及微波器件等领域。的调查资料显示,年间全球市。
Ltcc瓷粉生产工艺公司从欧洲引进目前公司的工艺生产线,主要包括从配料球磨流延裁切打孔填孔印刷叠片烘巴等静压切割排胶烧结倒角封端烧银检测共台生产、检测设备,以及一条完整的电镀线,其中关键部分的设备为德国的烧结炉、美国排胶炉、美国封端机等,此外还有配套的干燥炉、烘箱等。公司根据要求自行对生产线环境进行改造和净化间建设,建成了的万级净化间和的生产场地,依托电子科技大学在电子材料与元器件领域雄厚的技术力量,在生产线上配备了业务素质高、专业能力强和年龄结构合理的科技、管理人员,以及操作技能好,质量意识强的生产线员工。该生产线现有管理人员人,技术人员人,熟练生产、检测、操作工人人,该生产线从投料到成品出库全过程都建立了质量控制点,工艺路线明确,关键工序实施了重点控制,各工序设备操作规范、作业指导书、检验规范和相关记录完备,建立了有效的质量保证体系。公司工艺生产线工艺精度高、一致性好,可以承接无源、有源器件代工,微波波部件、组。
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