石墨包边工艺工厂深圳

石墨包边工艺工厂深圳？点击查看大图为了更好的适应电子元器件及电路模块起伏的表面，解决不同产品的不同需求，需要对导热石墨片进行一定的加工处理，常见的主要加工方法有如下几种为：.背胶加工为了能更好粘附在及电子元件电路板上，需在导热石墨片的表面进行背胶加工，常见的背胶方式如图所示：（双面背胶）（单面背胶）.覆膜加工一些产品在电路设计中需要绝缘隔热，而导热石墨片本身是导电的，这时候需要在导热石墨片的表面进行覆膜加工处理，以实现产品性能化。.包边加工石墨在模切过程中，边缘容易掉粉，有时候还要对导热石墨片进行包边处理。根据客户产品的不同需求，可选取适合的加工方法.更多导热石墨片加工方法您可以拨打唐文军:深圳市三本机械有限公司专业生产销售精密模切机，小孔套位模切机，小孔套位组合线，双座模切机，圆刀模切机，贴合排废机，对位贴合机，分条机等设备。专业提供泡棉，光学胶，防爆膜，屏保护膜，手机贴膜，导光膜，陶瓷膜，导热散热石墨片等产品。

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石墨包边工艺工厂深圳随着智能手机的飞速发展，手机成了人们生活中不可或缺的工具，使用的频繁使得机子很容易发热，于是很厂家可以将石墨片投入电子产品中使用，帮助手机散热，目前石墨片已在苹果等手机中得到广泛运用，而石墨片的包边工艺成了很多商家头疼的问题，目前市场上使用的石墨片有两刀成型的，有三刀成型的，最复杂的也是四刀成型了。现在电子产品越做越薄，石墨材料将会成为智能手机等电子产品的散热材料，石墨产品包边加工将会成为一种趋势；石墨包边加工，可以防止石墨层次现象发生。但是石墨包边加工工艺要求复杂，根据产品结构一般要套位两次模切加工，在这里过渡用的辅助材料选材很关键，选到合适的过渡材料，决定石墨包边加工的成败。国产的石墨材料抗拉性不好，易碎易断，因此不良率会很高。现在电子产品越做越薄，石墨材料将会成为智能手机等电子产品的散热材料，石墨产品包边加工将会成为一种趋势；石墨包边加工，可以防止石墨层次现象发生石墨片包边工艺。

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石墨包边工艺工厂深圳石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求，我公司推出了全新的电子产品散热新技术，即石墨材料散热解决新方案。这种全新的天然石墨解决方案，散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。石墨片主要用途：应用于笔记本电脑、大功率照明、平板显示器、数码摄像机、移动电话及针对个人的助理设备等。石墨片散热技术的散热原理：典型的热学管理系统是由外部冷却装置，散热器和热力截面组成。散热片的重要功能是创造出的有效表面积，在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，保证组件在所承受的温度下工作。品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合。

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石墨包边工艺工厂深圳包边石墨垫片是对纯切割石墨垫片的改进，内外圈包覆金属薄片，即保持原有垫片的各项优异性能，又便于安装、拆卸，不易损坏，同时也可以防止介质对垫片的侵蚀，提高了耐压。常用包边材料为或不锈钢。可使用压力.包边石墨垫片是对纯切割石墨垫片的改进，内外圈包覆金属薄片，即保持原有垫片的各项优异性能，又便于安装、拆卸，不易损坏，同时也可以防止介质对垫片的侵蚀，提高了耐压。常用包边材料为或不锈钢。可使用压力.高强石墨垫片根据使用需要可以加工成以下几种形式：.基本型石墨复合垫片.包内边石墨复合垫片.包外边石墨复合垫片.内外包边石墨复合垫片。石墨复合垫片包边形式即保持原有垫片的各项优异性能，又便于安装、拆卸，不易损坏，同时也可防止介质对垫片的侵蚀，提高了耐压。常用包边材料为或不锈钢。增强石墨垫片常用的内层增强材料有,或马口铁等,厚度，形式有冲刺板增强，网板增强，平板增强。常用材料为增强石墨，可以制作成各种各样的圆型几何垫片。

石墨包边工艺工厂深圳导热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。物理特性参数表：测试项目测试方法单位测试值测试值测试值颜色黑色黑色黑色材质天然石墨天然石墨天然石墨厚度比重耐温范围-拉伸强度-体积电阻硬度阻燃性-导热系数垂直方向-导热系数水平方向-导热系数对比：材料导热系数-导电系数密度铝.铜.石墨水平-.垂直产品应用：散热片、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机手持设备、摄像机数码相机、移动电话。主要特性：超高导热性能容易操作，低热阻，重量轻。基本规格：依使用规格裁成具体尺寸。电子.联系广东深圳市宝安区石岩街道石龙仔社区兴业路号公司站点：。

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