论瓷体与银层附着力及其影响因素

论瓷体与银层附着力及其影响因素随着现代电子技术和通信技术高速发展和电子装备的小型化、多层化、表面贴装的要求,现代电子元件逐步向叠层化、片式化方向发展,采用叠层共烧制备的陶瓷片式热敏元件,具有体积小、室温电阻低的优点,可以用于低电压过流保护电路温度传感中,但是多层陶瓷中的电极收缩率与陶瓷的收缩率不一致就会导致分层叠层在还原气氛烧结之后要进行氧化处理才能恢复效应叠层的电极在烧结和氧化处理的过程中,都要防止金属的氧化,避免电极的氧化而使电阻过大。本文对亚微米镍粉、电极与陶瓷的收缩率匹配、电极的抗氧化以及的烧结工艺进行研究。魏圣明王日初李庆勇黎文献黄伯云对镍基可磨耗密封材料烧结性能的影响稀有金属材料与工程年期白柳杨袁方利阎世凯胡鹏李晋林内电极用超细镍粉的制备进展电子元件与材料年期王日初,魏圣明,黄伯云,黎文献,张传福-在烧结时的碳化和粉化行为腐蚀科学与防护技术年期孟凡明孙兆奇粉料埋烧对二氧化钛陶瓷压敏和介电性能的影响安徽省第五届“兴皖之。

论瓷体与银层附着力及其影响因素第期电子元件与材料年月.压电陶瓷银层附着力及其影响因素．景德镇陶瓷学院江西景德镇．中船重工集团公司第研究所浙江富阳摘要:通过瓷件表面粗糙度瓷件的清洗方式烧渗银温度和曲线等工艺过程的试验研究了压电陶瓷银层附着力的影响因素结果表明主要影响因素是瓷件表面粗糙度清洁度以及银层烧结温度和曲线在实际应用中如果用天然石榴石金刚砂微粉细磨瓷件表面再采用超声波清洗及煅烧然后在左右烧渗银可使附着力达到最大约:电子技术被银附着力烧渗银中图分类号:文献标识码:文章编号,-.:-.,:-随着压电陶瓷在各应用领域的扩大用户对瓷件银电极质量提出了更高要求如银层外观和附着力理想的电极应与瓷体贴合紧密附着力强具有良好的化学物理稳定性和优良的导电性烧渗银法是在压电陶瓷表面设置金属薄膜的常见方法包括瓷件的预处理银浆的配置被银烧银几个环节笔者通过瓷件表面粗糙度瓷件的清洗方式烧渗银温度和曲线等工艺过程的试验研究了它们对银层附着力的。

论瓷体与银层附着力及其影响因素谢明赵玲符世继黄富春杨有才黎玉盛张健康曾荣川史庆南太阳能电池浆料用微细铝银粉、铝粉研究贵金属年期唐霁楠林保平-_-系玻璃组成及性质研究第七届全国精细化学品化学学术会议论文集年杨华荣,堵永国,张为军,杨盛良,张传禹表面活性剂对厚膜电子浆料流平性的影响电子元件与材料年期甘卫平张金玲张超叶肖鑫张鹿化学还原制备太阳能电池正极浆料用超细银粉粉末冶金材料科学与工程年期徐立鸿林开颜吴军辉电子技术在设施农业中的应用及需研究的关键技术农业工程青年科技论坛论文集年电子技术与计算机应用专业委员会大事记新更名“电气信息与自动化专业委员会”纪念中国农业工程学会成立周年暨中国农业工程学会年学术年会论文集年刘伟平陈舜儿郑力明刘敏电子技术与光子技术的发展比较及光子技术课程的教学改革全国光学、光电和电子类专业教学经验交流、研讨会专集年刘凤军甘伟明吕念玲莫文贞电子技术类课程设计的教学改革与实践年全国高等学校电子技术研究会论文集年杨彦明。